KITAINDONESIASATU.COM – Huawei terus menunjukkan ambisinya dalam industri semikonduktor dengan mengembangkan dua chip canggih berproses 3nm, meski menghadapi hambatan akibat sanksi dari Amerika Serikat yang membatasi akses ke teknologi manufaktur chip paling mutakhir.
Berdasarkan laporan dari media Taiwan UDN, perusahaan asal Tiongkok ini sedang mengembangkan dua teknologi chip berbeda: satu berbasis arsitektur Gate-All-Around (GAA) FET dan satu lagi dengan material karbon nanotube yang digadang-gadang menjadi pengganti silikon di masa depan.
Huawei menargetkan produksi massal untuk chip GAA pada 2026 dan memasarkan hasilnya pada 2027, apabila pengembangan berjalan sesuai rencana.
Upaya ini melanjutkan keberhasilan Huawei sebelumnya dengan chip Kirin X90 5nm yang diproduksi oleh SMIC tanpa bantuan mesin litografi EUV dari ASML.
Sebagai gantinya, SMIC mengandalkan teknologi litografi DUV generasi lama dengan teknik multi-patterning yang kompleks dan mahal, menghasilkan tingkat keberhasilan hanya sekitar 20%, jauh di bawah standar industri seperti TSMC.
Meski teknologi GAA menawarkan efisiensi energi dan performa lebih tinggi dibanding pendahulunya, keterbatasan penggunaan DUV diprediksi akan membuat hasil produksi chip 3nm tetap rendah, sehingga proses manufakturnya mahal dan sulit bersaing.
Huawei juga tengah menguji chip 3nm berbahan karbon nanotube, meski kemajuan teknologinya belum sepenuhnya jelas.
Untuk mengatasi kendala tersebut, Huawei dikabarkan menggelontorkan dana hingga $37 miliar untuk mengembangkan teknologi litografi EUV buatan dalam negeri, yang diharapkan siap digunakan pada 2026.
Beberapa sumber menyampaikan optimisme atas kemajuan ini, meski para ahli skeptis menilai dominasi ASML di sektor EUV masih sulit digeser.
Jika Huawei mampu menyelesaikan pengembangan chip 3nm berbasis GAA atau karbon nanotube tanpa teknologi EUV, hal ini dapat mengubah lanskap industri semikonduktor global dan memperkuat posisi China dalam persaingan teknologi chip.
Namun, hingga teknologi tersebut benar-benar matang, tantangan produksi dan efisiensi masih menjadi hambatan utama.-***
